调研机构IHSiSuppli最新《库存市场简报》指出，第2季全球芯片供货商的半导体库存水平估计上升，应已连续第7个月上升，系因产业重建被消耗完的库存，且为预计增加的需求量作准备。根据IHS最新预测，第2季全体半导体供货商的总库存水平(不含变动大的记忆芯片部分)估计上升至81.5日，较第1季的80.3日提升1.5%，加上此回上升，库存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。

　　分析师SharonStiefel：“第1季库存上升反映出半导体供货商重建产品库存的努力，去年因产能缩减，供应短缺。供货商也转向策略性建立库存，因为今年稍晚预计升高的需求量。因为时机巧合，半导体零件制造商得以利用向来是需求淡季的第1季重建库存。”

　　包括半导体供货商、经销商、代工厂和原始设备制造商(OEM)等电子产品供应链的库存均上升，除了计算机制造商以外。计算机OEM库存减少超过8%，可能因为去年第4季的年终消费旺季后，零售商重建库存，因此他们大笔出货至零售商。

　　相较而言，记忆芯片和模拟芯片厂内部库存上升的百分比最高，升幅近15%，而IC厂商和经销商的升幅最小。

　　随着总体经济因素滋长全球电子产业的成长，且普遍趋向正面(除了美国房市以及汽油与粮食价格的上升)，至今年底半导体库存可能持续上升，市场对热门产品如智能型手机、平板计算机等的需求可能会刺激成长。

　　IHS研究指出，日本311地震对电子产品供应链的库存水平影响不大，因为在前两季已经建立起库存了。事实上本来恐会发生更广范围的生产中断，却因拥有适当的供应量在手，且生产工厂实时修复、重新开工而化解此危机，部分制造商当初也灵活对应，将生产移至日本以外的工厂。

　　其中一个持续令人担心的部分可能是原料晶圆的供应，因为日本是供应全球近60%半导体晶圆的供应国。

　　眼见市场近来颠簸混乱，制造商可能增加订单作为缓冲空间，避免未来供应链中断。日后维持较高的库存，可能会成为新常态，减低因天灾和政治动乱对生产的影响程度。