2025功率半导体铜烧结 工艺设备、材料与应用研讨会

 引领-创新

芯媒学院

2025功率半导体铜烧结

工艺设备、材料与应用研讨会


2025年6月18-20日

哈尔滨理工大学

研讨会背景

鉴于电子电力、新能源、轨道交通等行业的迅猛发展,铜烧结技术作为一种前沿的连接技术,在功率模块、半导体封装等领域的应用愈发广泛。该技术凭借其卓越的导热性能、可靠性以及低热阻特性,逐步成为取代传统焊接技术的关键选择。

为促进铜烧结技术及其设备与材料工艺的广泛应用,分享行业内的先进经验,推动技术创新与交流,中国电力电子产业网与芯媒学院将联合举办“2025铜烧结工艺设备、材料与应用培训研讨会”。

本次研讨会将深入探讨铜烧结技术的原理、设备选型、材料工艺优化、应用案例以及行业发展趋势,旨在为相关企业、科研机构和教育机构提供一个交流与合作的平台,解决技术应用中的关键问题,促进行业的持续健康发展。我们将邀请行业内的专家学者,分享他们在铜烧结技术领域的最新研究成果和实践经验,同时,也将组织专题讨论会,让与会者有机会深入交流和探讨。

欢迎有需求的企业、科研机构、教育机构以及对铜烧结技术感兴趣的其他单位和个人与组委会联系。我们期待您的参与,共同推动铜烧结技术的发展,为相关行业带来新的机遇和挑战。




研讨会议题



铜烧结层在不同环境中的长期可靠性寿命评估

铜烧结在SiC模块中的应用思考和实践

Aurubis的无氧铜在功率模块中的应用

铜材料组成和作用原理(对比银)

烧结工艺特殊性和作用原理(对比银)

测试与评估(对比银)

应用展望与进展。

测试与表征效果 

烧结设备工艺


培训演讲单位

哈尔滨理工大学

天津工业大学

芯聚能半导体

炽芯微

Aurubis




组织单位



主办单位

中国电力电子产业网

芯媒学院


承办单位

哈尔滨理工大学

举办时间


2025年6月18-20日

6月18日下午报到

19-20日全天活动

地点:哈尔滨




收费标准


培训费:3600元/人

5月20日前报名:2980元/人

(仅含研讨会期间午餐,晚餐及培训及讲义,不含住宿费)



联系方式


赞助、演讲

联系人:郝海洋 

电话:13520307378  微信同号

邮箱:pechina@vip.126.com 




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