近年来，国内碳化硅（SiC）衬底行业发展迅速，受益于新能源汽车、5G通讯等新兴产业的需求拉动，市场规模不断扩大。可以看到，国内企业在碳化硅衬底制备技术方面不断取得突破，产品质量和产能规模也在逐步提升，已经具备了一定的国际竞争力。一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料。例如，英飞凌为满足市场对碳化硅器件持续增长的需求，积极寻求与中国的碳化硅衬底企业合作，天岳先进和天科合达等已被纳入其供应链。

在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，也是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。近些年来，国内碳化硅衬底企业数量不断增加，投资规模也在持续扩大。据不完全统计，2019年至2021年期间，国内签约落地的碳化硅产业相关项目中，衬底项目占比达到了44%。这些项目的建设将进一步推动国内碳化硅衬底行业的发展。

另外，国内碳化硅衬底企业在技术研发和产品创新方面也取得了显著进展。国内龙头企业已经掌握了6英寸碳化硅衬底制备方法，产品质量达到国际先进水平，并逐步提升市场份额。一些国内龙头企业已成功掌握8英寸碳化硅衬底的制备技术，已经实现了小规模量产。

虽然国内碳化硅衬底头部企业呈现出较为积极的增长态势。但事实上，不管是几英寸，也不管是多大产能，企业的营业收入和利润都是衡量企业经营状况和发展潜力的重要指标。对于碳化硅衬底企业来说，这两个指标尤其重要，因为它们直接反映了企业在市场上的竞争力和盈利能力，也是投资者和利益相关者十分关注的决策依据。

现阶段，想让碳化硅盈利还不太现实，但至少可以逐渐将亏损减少。那么，我们就来看看2023年一些碳化硅衬底及材料头部上市企业的业绩如何吧。

天岳先进（688234）亏损减少

天岳先进成立于2010年，主营业务是碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域。

1月29日，天岳先进披露2023年度业绩预告，预计全年实现营业收入12.3亿元至12.8亿元，与上年同期（调整后）相比，将增加8.13亿元至8.63亿元，同比增加194.94%到206.93%。实现归母净利润-5，400.00万元至-3，600.00万元，与上年同期（调整后）相比，将增加1.22亿元到1.4亿元，同比增加69.30%到79.53%。

2023年度，受益于碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透应用，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。公司高品质碳化硅衬底获得了国内外客户的认可，并与下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，公司订单较上年增长。2023年，公司上海临港智慧工厂开启产品交付，导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力增强，营业收入与上年同期相比增长较大。

2023年5月，东天岳先进与英飞凌签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，也将助力英飞凌向8英寸直径碳化硅晶圆过渡。

8月24日，天岳先进新签订了一份8亿元碳化硅订单，约定2024年至2026年向对方提供碳化硅产品。加上2022年与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域知名客户签署的长期协议，以及今年英飞凌、博世的订单，天岳先进已知在手订单超过22亿元。

据了解，天岳先进碳化硅半导体材料项目计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型碳化硅衬底产能为30万片/年。目前已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品批量供应。在8英寸产品布局方面，2022年以通过前期研发制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，具备了量产 8英寸产品能力，在客户送样验证后，产销规模将持续扩大。

三安光电（600703）产能有望增加

三安光电成立于2000年11月，主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

2023年8月，三安光电半年报显示，公司整体营收约64.69亿元，同比下降4.33%；归属于上市公司股东的净利润1.7亿元，同比下降 81.76%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-5.55亿元，总体情况大致与7月份公布的业绩预告相符。传统LED业务需求低迷，SiC业务强劲增长。

其中，主做碳化硅IDM业务的子公司湖南三安实现销售收入5.82亿元，同比增长178.86%；净利润为3.32亿元，同比显著增长266.99%。从产能来看，湖南三安现有碳化硅产能15000片/月，较2022年底新增3000片/月，提升25%，GaN-on-Si（硅基氮化镓）产能2000片/月。

2023年6月，三安光电与意法半导体宣布出资32亿美元在重庆合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂，计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，规划产能为10000片/周。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元，达产后产能为48万片/年，基本满足合资工厂需求。

据了解，2023年末至2024年初，三安6英寸碳化硅产能有望扩产至1.8-2万片/月。目前公司已与新能源汽车龙头企业展开合作， 6英寸碳化硅衬底已通过数家国际大客户验证，并实现批量出货，未来两年产能已基本锁定，8英寸衬底已实现小批量试制。公司碳化硅芯片已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域，其中碳化硅二极管累计出货量持续领跑行业，车规级1200V 16mΩ产品已在数家战略客户处进行模块验证，预计于2024年上车量产。MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作。

东尼电子（603595）碳化硅交付不利

东尼电子成立于2008年1月，通过多年的技术沉淀和前期的市场调研，引进了领军型创新团队，专注于碳化硅半导体材料研究，突破了碳化硅单晶材料的大直径生长、多型控制、应力和位错缺陷降低等关键问题，解决了碳化硅晶体生长缺陷数量的控制和晶体品质的瓶颈问题，从而得到高质量、大尺寸的碳化硅单晶材料。

2023年1月9日，公司子东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片。24年定价4750/片，25年定价4510/片，长约订单为三年43.55亿。

不过，2024年2月初，公司收到浙江证监局警示函显示：截至 2023年10月28 日公司披露2023年三季报时，上述合同仅完成交付进度6.74%，可预见交付计划大比例不能完成，但迟至2024年1月才披露《关于重大合同的进展公告》，构成信息披露不及时。

2024年1月19日，东尼电子发布预亏公告，预计2023年1-12月归属于上市公司股东净利润为-3.2亿元至-3.6亿元。业绩变动原因是受主营业务影响，半导体业务存货预计将计提资产减值损失合计约3.67亿元；光伏、半导体、消费电子业务毛利下滑；光伏、新能源等业务研发费用增加；利息支出增加、汇兑损失导致财务费用增长。

露笑半导体（002617）碳化硅项目终止

合肥露笑半导体材料有限公司成立于2020年，是露笑科技的子公司，是专注第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业。

1月30日，露笑科技2023年年度业绩预告称，预计全年归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元-1.6亿元，比上年同期上升152.77%-162.55%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润1.23亿元-1.48亿元，比上年同期上升152.86%-163.60%。

2023年8月，露笑科技2023年半年报披露，其第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目累计投入募集资金分别为4206万元和948万元，投资占比分别为2.17%和2.13%，均不足3%。

为此，深交所就露笑科技“此前发布的碳化硅项目信息与实际情况不符，存在误导性陈述。另外，实际投资的内容与公司2020年披露的总投资100亿元碳化硅产业园项目的资金来源及投资、达产进度存在较大差异，公司未及时披露该项目的变动进展”的行为向其发出监管函。

2021年11月7日，露笑科技发布公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入 正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

据了解，该项目总投资100亿元，占地面积88亩，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。项目分三期建设，一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；二期预计投资39亿元，建成达产后，将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力；三期预计投资40亿元，达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。

2023年8月的半年报公告披露，2020年度非公开发行股票的募投项目“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”予以终止，并将剩余募集资金用于永久补充流动资金。

合盛硅业（603260）碳化硅量产在即

合盛硅业旗下的全资子公司合盛新材成立于2018年，是一家从事新材料及其产品的研发、生产、销售的高新技术企业。

2023年4月，该公司表示，碳化硅及有机硅下游高端产品一直是公司未来硅基新材料下游延伸的重点方向，公司通过子公司布局了碳化硅的研发与制造，目前2万片碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，已具备量产能力。其6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%。6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户验证，并顺利开发了国外客户。同时，合盛新材8英寸衬底研发顺利。

2023年5月，合盛硅业公告称，控股子公司合盛新材成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力。截至2022年底，其碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已累计投资4.62亿元。公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，目前碳化硅生产线已具备量产能力，产品良率处于国内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。

晶盛机电（300316）净利同比增超50%

晶盛机电与上述几家有所不同，公司掌握半导体单晶硅生长炉制备技术，是国内率先实现高端全自动单晶炉国产化的企业。

晶盛机电成立于2006年12月，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的高端装备和高品质服务。晶盛机电掌握行业领先的8英寸碳化硅晶体生长技术，具备自主可控的大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术。

公司2023年上半年实现营收84.06亿元，同比增长92.37%，归母净利润22.06亿元，同比增长82.78%。其材料业务快速发展，盈利能力大幅提升。其中功率半导体设备端，单、双片式6英寸碳化硅外延设备已实现批量销售，成功开发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备，达到国际先进水平。碳化硅材料方面，公司成功生长出8英寸N型碳化硅晶体。

1月18日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计归属股东的净利润约43.85亿元-49.70亿元，同比增长50%-70%。晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备+材料”的协同产业布局，搭建梯度合理的立体化业务与产品体系，各项业务取得快速发展。同时，公司加强研发创新，积极推出光伏创新设备，延伸半导体产业链高端装备产品布局；加速推进石英坩埚、金刚线、碳化硅等先进材料业务产能提升；强化供应链管理，打造数字化精益制造工厂；大力开拓国际市场，提升组织管理能力；公司实现经营业绩同比快速增长。

减亏增盈，推动行业持续发展

在新能源汽车、可再生能源等新兴产业的需求拉动下，国内碳化硅行业近年来得到了迅速发展。国内企业在碳化硅衬底制备和设备技术方面不断取得突破，产品质量和产能规模也在逐步提升，已经具备了一定的国际竞争力。特别是一些国际碳化硅大厂也开始选择中国的衬底材料。

总体来看，尽管国内碳化硅衬底行业取得了一定的发展成就，但仍面临诸多挑战。企业需要不断加强技术研发、提升产品质量、扩大产能规模，并积极拓展市场应用领域，逐步减少亏损，实现盈利，进而推动整个行业的持续发展。