7月20日日程

08：00-08-：40       巡展

08：40-09：00         嘉宾致辞:

主持人：

江苏芯华睿半导体科技有限公司 

王学合 总经理

09：00-09：30  新能源汽车电驱动和功率半导体的创新机遇

世界电动汽车协会创始主席和轮值主席

陈清泉 院士

09：30-10：00 新能源汽车电机控制器用功率模块核心技术

北一半导体科技(广东)有限公司

金明星 董事长

10：00-10：30 新能源汽车功率芯片封装和测试技术

国家新能源汽车技术创新中心

刘朝辉 总师，动力系统业务单元负责人

10：30-11：00 茶歇  全体

11：00-11：30 超高压电驱动系统与全液冷超充技术创新

华为数字能源技术有限公司智能电动产品线

彭鹏 副总裁

11：30-12：00 碳化硅功率器件在新能源车中的应用

广东芯聚能半导体有限公司

刘军 副总裁

12：00-13：30  午餐 全体

主持人：

炽芯微电子科技（苏州）有限公司 

朱正宇 董事长

13：30-14：00 功率半导体银烧结工艺整体解决方案

ASMPT

凌晓渊 市场经理

14：00-14：30 Condura.ultra无银AMB氮化硅基板——车规级功率模块用高性价比解决方案

贺利氏电子

张靖 研发总监

14：30-15：00 IGBT的焊接清洗整体解决方案

欧纷泰化工（上海）有限公司

龙泽云 亚太区技术经理

15：00-15：30 可烧结和无电位差的铂电阻温度传感器，极大限度提升功率模块效率

国巨先进传感器

Tobias Holz 全球市场经理

15：30-16：00 车载功率模块焊接工艺方案

诚联恺达科技有限公司

崔会猛 总经理

16：00-16：30 全球首款AI人工智能缺陷识别  IGBT 在线自动化超声扫描检测设备

科视达（中国）有限公司

林群 总经理

16：30-17：30  碳化硅国内外市场双循环与发展策略

对话

18：00-20：00  晚宴  全体

2023年7月21日日程

08：30-09：00  巡展  全体

主持人：

江苏索力德普半导体科技有限公司

屈志军 董事长

09：00-09：30 电驱动全产业链融合发展得热点问题与对策

俄罗斯工程院

哈尔滨理工大学

蔡蔚 外籍院士 教授

09：30-10：00 集成一体化IGBT在汽车里的应用

翠展微电子（上海）有限公司

吴瑞  研发总监

10：00-10：30 碳化硅上车的机遇与挑战

onsemi

吴桐 中国区汽车市场技术负责

10：30-11：00  茶歇  全体

11：00-11：30 从满足特定应用要求的角度看SiC Mosfet功率器件可靠性

广州广电计量检测股份有限公司

江雪晨 博士

11：30-12：00 新能源车功率半导体应用及趋势

极氪智能科技电驱开发部

刘波 总工程师 

12：00-14：00  午餐 返程 全体

报名电话：

13520307378 微信同号