随着中国IGBT半导体产业的快速发展，IGBT芯片与封装技术产业的人才呈现出匮乏状态，为此芯媒学院、中国电力电子产业网举办第四届IGBT芯片与封装技术高级研修班，旨在通过培训培养出一批掌握全技术IGBT芯片与封装技术产品经理。为个人提升创造价值为企业培训高级人才。

主办单位

芯媒学院 

中国电力电子产业网 

总冠名

宁波德科精密模塑有限公司

赞助单位

嘉昊先进半导体(苏州)有限公司

深圳市华科智源科技有限公司

诚联恺达科技有限公司

芯际穿越(苏州)半导体科技有限公司

深圳市思立康技术有限公司

深圳市锐铂自动化科技有限公司

苏州鑫业诚智能装备有限公司

丰鹏电子（珠海）有限公司

浙江德加电子科技有限公司

广东金仕伦清洗技术有限公司

安徽汉碟电子材料有限公司

授课老师

江苏索力德普半导体科技有限公司 

屈志军 董事长

授课内容：IGBT芯片技术

天津工业大学 

梅云辉 教授

授课内容：IGBT封装技术 

江苏炽芯微电子有限公司 

朱正宇 董事长 

授课内容：功率封装质量和可靠性

工业和信息化部电子第五研究所 

陈媛 研究员 

授课内容：IGBT封装失效技术

举办时间

2023 年6月 7-9日 7日下午报到  

8日-9日全天培训  

酒店：宁波开元明庭大酒店

地点：宁波市鄞州区百丈东路812号

培训费

培训费：3500元/人不含住宿费。

报名后7个工作日完成培训费付款，名额保留。

收款单位：承德芯媒信息技术咨询服务有限公司

开户银行：13050110070500000945

银行行号：105142600011

开户行：中国建设银行股份有限公司隆化支行

联系方式

赞助、展示、报名 

联系人：郝海洋

 电话：13520307378  微信同号 

邮箱：pechina@vip.126.com  

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