关于举办新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会的通知

各有关单位

近年来,随着功率半导体产业的快速发展,功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要,国内也涌现出了一大批优秀企业。

为了更好地服务宣传优秀设备与材料企业,中国电力电子产业网、中国电源学会元器件专业委员会、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室联合举办首届“新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会”,旨在交流相关技术应用经验,推动中国功率器件封测设备与材料行业的发展。

新型功率器件封装设备与材料产业关键技术研讨会同期将评选:

中国功率器件封测设备  创新企业 (5家)

中国功率器件封测设备  新锐产品(5家)

中国功率器件封测材料  创新企业(5家)

中国功率器件封测材料  新锐产品(5家)

1、主办单位:

中国电力电子产业网

中国电源学会元器件专业委员会

中国功率器件封测设备与材料产业联盟

上海SiC功率器件工程与技术研究中心

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

2、主题:

一、中国功率器件封测设备与材料发展

二、IGBT封装技术发展

三、碳化硅封装技术发展

四、功率器件封测材料技术

五、功率器件封测设备技术

3、举办时间:

20211118-19

地点:深圳

4、收费标准:

会务费:1000

5、联系方式:赞助、报名、展示。

联系人:郝海洋

电话:13520307378 微信同号

邮箱:pechina@vip.126.com


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