半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场

  据《中国日报》报道,全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。

  中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业,目的是减少芯片进口,支持国内需求。

  

半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场

 

  应用材料CEO迪克森

  “中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境,这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇,”迪克森在接受采访时称。

  应用材料上月预计称,在中国需求增长的推动下,公司本季度的利润和营收将高于预期。

  应用材料尚未置评。

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