扬州扬杰电子科技股份有限公司
关于与西安电子科技大学签订《成立“第三代半导体产业化
工程技术中心”协议书》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“甲方”)于 2015
年 3 月 18 日与西安电子科技大学(以下简称“乙方”)签订《成立“第三代半
导体产业化工程技术中心”协议书》，双方决定合作成立“第三代半导体产业化
工程技术中心”(以下简称“工程技术中心”)，开展第三代半导体材料与器件
的产业化应用研究工作。现就相关事项公告如下：
一、合同风险提示
1、协议书是基于双方合作意愿和基本原则的框架性约定，具体实施过程及
新产品的研发进度尚存不确定性;
2、协议的签订将对公司第三代半导体产品的研发和产业化工作起到明显的
推动作用，并进一步增强公司的核心竞争力。预计短期内不会对公司的经营业绩
产生重大影响。
敬请广大投资者注意投资风险。
二、合作方介绍
西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发
展的全国重点大学，是国家“优势学科创新平台”项目和“211 工程”项目重点
建设高校之一、首批 35 所示范性软件学院的高校之一和首批 9 所获批设立集成
电路人才培养基地的高校之一。
西安电子科技大学是国内最早建立信息论、信息系统工程、雷达、微波天线、
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电子机械、电子对抗等专业的高校之一，开辟了我国 IT 学科的先河，形成了鲜
明的电子与信息学科特色与优势。现有 2 个国家一级重点学科(覆盖 6 个二级学
科)、1 个国家二级重点学科，33 个省部级重点学科，12 个博士学位授权一级
学科，20 个硕士学位授权一级学科，9 个博士后科研流动站，50 个本科专业。
现有 4 个国家级重点实验室、5 个教育部重点实验室、17 个省部级重点实验室、
9 个省部级基地，建设有国防研究院和空天研究院，先后承担了“863”、“973”、
创新工程等 1600 余项重大、重点项目，产生了一批标志性的研究成果。
具体情况详见西安电子科技大学官方网站。
三、合同的主要内容
(一)合作内容：
1、甲乙双方合作成立“第三代半导体产业化工程技术中心”，在乙方的指
导下，甲方主要负责在第三代半导体器件封装测试领域的研发和产业化工作，乙
方负责第三代半导体芯片和外延材料领域的研发工作。
2、甲乙双方同意在甲方所在地设立“宽带隙半导体国家级重点实验室扬杰
工作站”(以下简称“扬杰工作站”)，重点从事碳化硅、氮化镓等第三代半导
体功率器件的研究，为甲方第三代半导体产品顺利大规模产业化提供技术支持。
3、甲方提供经济支持，乙方根据甲方需求，为甲方提供技术支撑，有效收
集并对接企业的技术需求，由双方联合开展合作研究，进行技术合作攻关。
4、每年定期由甲方安排组织技术交流对接活动，活动形式包括技术咨询、
技术服务、信息对接、学术报告等，以加强双方在产学研合作上的可持续发展，
形成工程技术中心和企业技术团队互动交流机制。
(二)知识产权：
1、合作研发过程中所涉及对方已有的知识产权，归原产权方所有，合作方
有责任对其保密;
2、合作研发过程中共同完成的研究成果及其形成的知识产权由甲方和乙方
共有，并有责任对外保密;
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3、对于合作研发过程中共同完成的研究成果及其形成的知识产权，甲方具
有优先买断权;
4、协议另有约定的按协议约定执行。
(三)违约责任：
1、协议履行期间，双方可以互相运用对方名称进行善意的商业宣传。协议
终止的，非经对方书面同意，不得继续使用对方名称进行商业活动。
2、因甲方原因终止协议履行的，甲方无权要求乙方返还已支付资金;因乙
方原因终止协议履行的，乙方应返还相对应的已支付资金。
3、协议发生纠纷或违约，双方应友好协商解决，协商不成的，双方同意将
争议提交甲方所在地仲裁委或乙方所在地人民法院处理。
四、合同对上市公司的影响
公司与西安电子科技大学的合作，能够促进高校学术资源优势与公司生产实
际相结合，助力科技成果向生产力的转化，对公司第三代半导体产品的研发和产
业化工作将起到明显的推动作用，并能加快公司高层次人才的培养，建立人才合
作培养机制，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定良好的基础，进一步巩固
和提升公司的核心竞争力。
五、备查文件
《扬州扬杰电子科技股份有限公司——西安电子科技大学成立“第三代半导
体产业化工程技术中心”协议书》。
特此公告。
扬州扬杰电子科技股份有限公司
董 事 会
2015 年 3 月 21 日
