原著作名：半导体SiC的技术和应用
原出版社：日刊工业新闻社（日本）
出版日期：2017年第二版
主要编著：京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学教授大谷升、京都大学教授木本恒畅、罗姆株式会社中村孝。
预定出版社：机械工业出版社（中国）
所属版权：中文简体版确定
翻译者：
上海翱晶半导体科技有限公司
中国电力电子产业网
预定出版日期：2021年12月
发行销售方法：线上线下定价销售
赞助条件：热衷于推进中国第三代半导体事业，响应政府“十四五”的规划蓝图，愿为发展“中国芯”做出无私贡献的企业和团体。
募集总额：10万元（20口，每口人民币五千元。提供增值税发票，支付账号参见文末）
使用用途：全额用于购买部分版权（文字与数据）、翻译与出版费用。
赞助者亮点：本书的前言中将明确表明赞助单位名称，发行后赠送3~5本带有原作者签名的中国语翻译版书籍。
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