博世计划在生产新的碳化硅(SiC)半导体。
博世表示，与普通硅片相比，碳化硅芯片提高了导电性，新的碳化硅芯片可以增加电池续航里程，或者在相同容量下，让电池尺寸更小。续航里程是电动车的重要指标。而电池的尺寸减少也会有利于电动车空间的利用。
而在电力电子应用中，新的碳化硅芯片可以让热损减少50%。这对电动车意义已经非常大。博世认为，未来在碳化硅半导体方面还有进一步的节约潜力：芯片的热损失要低得多，再加上它们能够在更高的工作温度下工作，这意味着制造商可以减少昂贵的动力总成冷却成本。博世董事总经理哈拉尔德·克鲁格(HaraldKróger)认为“碳化硅半导体将改变电子移动性”。
汽车行业电气化的大潮下，半导体应用更加广泛。博世目前正在扩大生产能力。同时博世仍在研究基于150毫米和200毫米技术的半导体。
